Thermal stability of TaN-based thin layers for Cu metallization - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2008
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00352402 , version 1 (13-01-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00352402 , version 1

Citer

J. Nazon, Marie-Hélène Berger, J. Sarradin, Jean-Claude Tedenac, Nicole Fréty. Thermal stability of TaN-based thin layers for Cu metallization. 11th International Conference on Plasma Surface Engineering, PSE 2008, Sep 2008, Garmisch-Partenkirchen, Germany. pp.200. ⟨hal-00352402⟩
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