"Post-etch cleaning for porous low k integration : impact of HF wet etch on "pore sealing" and "k recovery"" - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Proceedings of the IEEE Année : 2008

"Post-etch cleaning for porous low k integration : impact of HF wet etch on "pore sealing" and "k recovery""

L. Broussous
  • Fonction : Auteur
W. Puyrenier
  • Fonction : Auteur
D. Rebiscoul
V. Rouessac
Institut Européen des membranes
CV
A. Ayral
  • Fonction : Auteur
Institut Européen des membranes

Domaines

Chimie

Nathalie Bonneval  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00335650

Soumis le : jeudi 30 octobre 2008-10:57:28

Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:12

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00335650 , version 1 (30-10-2008)

Identifiants

Citer

L. Broussous, W. Puyrenier, D. Rebiscoul, V. Rouessac, A. Ayral. "Post-etch cleaning for porous low k integration : impact of HF wet etch on "pore sealing" and "k recovery"". Proceedings of the IEEE, 2008, pp.87-89. ⟨10.1109/IITC.2008.4546933⟩. ⟨hal-00335650⟩

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