Article Dans Une Revue
Proceedings of the IEEE
Année : 2008
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https://hal.science/hal-00335650
Soumis le : jeudi 30 octobre 2008-10:57:28
Dernière modification le : lundi 30 juin 2025-11:23:34
Citer
L. Broussous, W. Puyrenier, D. Rebiscoul, V. Rouessac, A. Ayral. "Post-etch cleaning for porous low k integration : impact of HF wet etch on "pore sealing" and "k recovery"". Proceedings of the IEEE, 2008, pp.87-89. ⟨10.1109/IITC.2008.4546933⟩. ⟨hal-00335650⟩
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