Sn3.0Ag0.5Cu solder joints lifetime estimation for electronic assemblies under random vibration - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Sn3.0Ag0.5Cu solder joints lifetime estimation for electronic assemblies under random vibration

Olivier Maire
  • Fonction : Auteur
Gregor Massiot
  • Fonction : Auteur
Catherine Munier
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00329681 , version 1 (13-10-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00329681 , version 1

Citer

Marc Grieu, Olivier Maire, Gregor Massiot, Catherine Munier, Yves Bienvenu, et al.. Sn3.0Ag0.5Cu solder joints lifetime estimation for electronic assemblies under random vibration. 2nd Electronic system integration technology conference, Sep 2008, London, United Kingdom. 6 p. ⟨hal-00329681⟩
73 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More