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Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Influence of Underfill Methods on the Solder Joint Fatigue of Wafer Level Packaging

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00323432 , version 1 (22-09-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00323432 , version 1

Citer

Charles Regard, Christian Gautier, Hélène Fremont, Patrick Poirier. Influence of Underfill Methods on the Solder Joint Fatigue of Wafer Level Packaging. International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Jul 2008, China. pp.ICEPT 2008. ⟨hal-00323432⟩
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