High Density IC Packaging Reliability - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2007

High Density IC Packaging Reliability

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00323388

Soumis le : lundi 22 septembre 2008-09:59:49

Dernière modification le : mardi 6 juin 2023-13:30:30

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00323388 , version 1 (22-09-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00323388 , version 1

Citer

Geneviève Duchamp, Hélène Null Fremont, Alexandrine Guedon-Gracia, Frédéric Verdier. High Density IC Packaging Reliability. Journée technique de l'IMAPS « SiP vs SoC : An application-driven perspective », Oct 2007, France. ⟨hal-00323388⟩

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