Numerical Modelling of Compression Moulding with SMC for the Improvement, of Mechanical Properties - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Numerical Modelling of Compression Moulding with SMC for the Improvement, of Mechanical Properties

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https://hal.science/hal-00293409

Soumis le : vendredi 4 juillet 2008-14:42:16

Dernière modification le : mardi 27 août 2024-12:40:31

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00293409 , version 1 (04-07-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00293409 , version 1

Citer

M.S. Kim, Woo Suck, Alain Vautrin, W.I. Lee. Numerical Modelling of Compression Moulding with SMC for the Improvement, of Mechanical Properties. 12 th European Conference on Composite Materials, Aug 2006, Biarritz, France. 8 p. ⟨hal-00293409⟩

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