High dielectric permittivity silver/polyimide composite films with excellent thermal stability - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Applied Physics Letters Année : 2008

High dielectric permittivity silver/polyimide composite films with excellent thermal stability

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Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Jinbo Bai  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00280885

Soumis le : mardi 20 mai 2008-10:17:38

Dernière modification le : mardi 29 octobre 2024-08:42:04

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Dates et versions

hal-00280885 , version 1 (20-05-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00280885 , version 1

Citer

Zhi-Min Dang, Bo Peng, Dan Xie, Mei-Juan Jiang, Jinbo Bai. High dielectric permittivity silver/polyimide composite films with excellent thermal stability. Applied Physics Letters, 2008, 92 (112910), pp.1-3. ⟨hal-00280885⟩

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