Microstructure, indentation and work hardening of Cu/Ag multilayers - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Philosophical Magazine Année : 2006
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00207474 , version 1 (17-01-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00207474 , version 1

Citer

M. Verdier, He Huang, F. Spaepen, J.D. Embury, H. Kung. Microstructure, indentation and work hardening of Cu/Ag multilayers. Philosophical Magazine, 2006, 86 (32), pp.5009-5016. ⟨hal-00207474⟩

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