Electrochemical Behavior of Copper in Post-Via Etch Cleaning Solutions - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2007

Electrochemical Behavior of Copper in Post-Via Etch Cleaning Solutions

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Yannick Champion  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00194749

Soumis le : vendredi 7 décembre 2007-13:21:53

Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00194749 , version 1 (07-12-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00194749 , version 1

Citer

S. Bilouk, C. Pernel, R.P. Nogueira, L. Broussous, G. Passemard. Electrochemical Behavior of Copper in Post-Via Etch Cleaning Solutions. JE07 Journées d'électrochimie, Jul 2007, France. ⟨hal-00194749⟩

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