Article Dans Une Revue
ASME journal of electronic packaging
Année : 2001
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https://hal.science/hal-00183959
Soumis le : mardi 30 octobre 2007-12:41:35
Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00183959 , version 1
Citer
Hélène Fremont, Jean-Yves Deletage, Alberto Pintus, Yves Danto. Evaluation of the moisture sensitivity of molding compounds of IC's Packages.. ASME journal of electronic packaging, 2001, 1, pp.1. ⟨hal-00183959⟩
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