Communication Dans Un Congrès
Année : 1998
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https://hal.science/hal-00183144
Soumis le : lundi 29 octobre 2007-15:35:58
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00183144 , version 1
Citer
Claude Pellet, Marc Lecouve, Hélène Fremont, A. Val. Analysis of thermomechanical stresses in a 3D packaged micro electro mechanical system. 9th European Symposium Quality and Reliability of Electron Devices, 1998, Denmark. pp.1. ⟨hal-00183144⟩
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