Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 1998
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https://hal.science/hal-00183118
Soumis le : lundi 29 octobre 2007-15:33:20
Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00183118 , version 1
Citer
Claude Pellet, Marc Lecouve, Hélène Fremont, A. Val. Analysis of thermomechanical stresses in a 3D packaged micro electro mechanical system. Microelectronics Reliability, 1998, 38, pp.1. ⟨hal-00183118⟩
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