Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2003
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https://hal.science/hal-00183113
Soumis le : lundi 29 octobre 2007-15:33:14
Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00183113 , version 1
Citer
Angélique Tetelin, Claude Pellet, Jean-Yves Deletage, Bertrand Carbonne, Yves Danto. Moisture Diffusion in BCB Resins used for MEMS Packaging. Microelectronics Reliability, 2003, 43, pp.1. ⟨hal-00183113⟩
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