New industrial application in 3D interconnection - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2003

New industrial application in 3D interconnection

C. Val
  • Fonction : Auteur
O. Lignier
  • Fonction : Auteur
N. Chandler
  • Fonction : Auteur
A. Pizzato
  • Fonction : Auteur
Jean-Yves Deletage
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
Yves Ousten
  • Fonction : Auteur
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
A. Val
  • Fonction : Auteur

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://hal.science/hal-00182865

Soumis le : lundi 29 octobre 2007-12:38:44

Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00182865 , version 1 (29-10-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00182865 , version 1

Citer

C. Val, O. Lignier, N. Chandler, A. Pizzato, Jean-Yves Deletage, et al.. New industrial application in 3D interconnection. 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, 2003, Germany. ⟨hal-00182865⟩

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