Torsion test applied for reballing and solder paste volume evaluation - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2007

Torsion test applied for reballing and solder paste volume evaluation

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00179911 , version 1 (17-10-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00179911 , version 1

Citer

W.C. Maia Filho, M. Brizoux, Hélène Null Fremont, Y. Danto. Torsion test applied for reballing and solder paste volume evaluation. Microelectronics Reliability, 2007, 47, pp.1663-1667. ⟨hal-00179911⟩
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