Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2003

Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules

Domaines

Optique / photonique Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Yannick Deshayes  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00162350

Soumis le : vendredi 13 juillet 2007-11:33:15

Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00162350 , version 1 (13-07-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00162350 , version 1

Citer

Yannick Deshayes, L. Bechou, Jy. Deletage, F. Verdier, Y. Danto, et al.. Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules. Microelectronics Reliability, 2003, 43, pp.1125-1136. ⟨hal-00162350⟩

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