Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2003
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00162350 , version 1 (13-07-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00162350 , version 1

Citer

Yannick Deshayes, L. Bechou, Jy. Deletage, F. Verdier, Y. Danto, et al.. Three-dimensional FEM simulations of thermomechanical stresses in 1.55 µm Laser modules. Microelectronics Reliability, 2003, 43, pp.1125-1136. ⟨hal-00162350⟩
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