Impact of the PCB Design on the Crack Risk of CSPs Assemblies Subjected to Temperature Cycling and Drop Tests - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Impact of the PCB Design on the Crack Risk of CSPs Assemblies Subjected to Temperature Cycling and Drop Tests

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00160699

Soumis le : vendredi 6 juillet 2007-17:05:20

Dernière modification le : vendredi 24 mai 2024-11:39:56

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Dates et versions

hal-00160699 , version 1 (06-07-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00160699 , version 1

Citer

H. Fremont, M. Mura, W. Horaud, Y. Danto. Impact of the PCB Design on the Crack Risk of CSPs Assemblies Subjected to Temperature Cycling and Drop Tests. IPFA, 2006, Singapour, Singapore. pp.IPFA 2006. ⟨hal-00160699⟩

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