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Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Microstructure/tensile properties relationships in Cu-Ni-Sn alloys

Pierre Bertrand
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00150143 , version 1 (29-05-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00150143 , version 1

Citer

Faycal Sadi, Yves Bienvenu, Pierre Bertrand. Microstructure/tensile properties relationships in Cu-Ni-Sn alloys. International conference Copper'06, 2006, Compiègne, France. pp.295-300. ⟨hal-00150143⟩
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