"Characterization of the impact of plasma treatments and wet cleaning on a porous low k material"

W. Puyrenier; V. Rouessac; L. Broussous; D. Rebiscoul; A. Ayral

doi:10.1016/j.mee.2006.10.024

Article Dans Une Revue Microelectronic Engineering Année : 2006

"Characterization of the impact of plasma treatments and wet cleaning on a porous low k material"

, (1) , , , (1)

1

W. Puyrenier

Fonction : Auteur

V. Rouessac

Fonction : Auteur
PersonId : 21745
IdHAL : v-rouessac
ORCID : 0000-0002-5916-5948
IdRef : 124822010

Institut Européen des membranes

CV

L. Broussous

Fonction : Auteur

D. Rebiscoul

Fonction : Auteur
PersonId : 172429
IdHAL : diane-rebiscoul
ORCID : 0000-0001-6604-3167
IdRef : 083859292

A. Ayral

Fonction : Auteur

Institut Européen des membranes

Domaines

Chimie

Nathalie Bonneval : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00128556

Soumis le : jeudi 1 février 2007-17:00:24

Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:12

Dates et versions

hal-00128556 , version 1 (01-02-2007)

Identifiants

HAL Id : hal-00128556 , version 1
DOI : 10.1016/j.mee.2006.10.024

Citer

W. Puyrenier, V. Rouessac, L. Broussous, D. Rebiscoul, A. Ayral. "Characterization of the impact of plasma treatments and wet cleaning on a porous low k material". Microelectronic Engineering, 2006, 83 (11-12), pp.2314-2318. ⟨10.1016/j.mee.2006.10.024⟩. ⟨hal-00128556⟩

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