Zero-level packaging using BCB adhesive bonding and glass wet-etching for W-band applications - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Electronics Letters Année : 2006

Zero-level packaging using BCB adhesive bonding and glass wet-etching for W-band applications

S. Seok
  • Fonction : Auteur
N. Rolland
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520
P.A. Rolland
  • Fonction : Auteur

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https://hal.science/hal-00126797

Soumis le : vendredi 26 janvier 2007-11:04:36

Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18

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Dates et versions

hal-00126797 , version 1 (26-01-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00126797 , version 1

Citer

S. Seok, N. Rolland, P.A. Rolland. Zero-level packaging using BCB adhesive bonding and glass wet-etching for W-band applications. Electronics Letters, 2006, 42, pp.755-757. ⟨hal-00126797⟩

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