Zero-level packaging using BCB adhesive bonding and glass wet-etching for W-band applications - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Electronics Letters Année : 2006

Zero-level packaging using BCB adhesive bonding and glass wet-etching for W-band applications

S. Seok
  • Fonction : Auteur
P.A. Rolland
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00126797 , version 1 (26-01-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00126797 , version 1

Citer

S. Seok, N. Rolland, P.A. Rolland. Zero-level packaging using BCB adhesive bonding and glass wet-etching for W-band applications. Electronics Letters, 2006, 42, pp.755-757. ⟨hal-00126797⟩
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