Air-bridge interconnection and bondpad process for non-planar compound semiconductor devices - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronic Engineering Année : 2005

Air-bridge interconnection and bondpad process for non-planar compound semiconductor devices

S. Garidel
  • Fonction : Auteur
Jean-Pierre Vilcot
P. Tilmant
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00125664 , version 1 (22-01-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00125664 , version 1

Citer

G. Ulliac, S. Garidel, Jean-Pierre Vilcot, P. Tilmant. Air-bridge interconnection and bondpad process for non-planar compound semiconductor devices. Microelectronic Engineering, 2005, 81, pp.53-58. ⟨hal-00125664⟩
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