Effect of sulphur content and pre-annealing treatments on nickel grain-boundary diffusion in high-purity copper - IM2NP- UMR 7334 Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Philosophical Magazine a Année : 2000

Effect of sulphur content and pre-annealing treatments on nickel grain-boundary diffusion in high-purity copper

Zs. Tôkei
  • Fonction : Auteur
Z. Erdélyi
  • Fonction : Auteur
A. Rolland
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02045048 , version 1 (21-02-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02045048 , version 1

Citer

Zs. Tôkei, Z. Erdélyi, Christophe Girardeaux, A. Rolland. Effect of sulphur content and pre-annealing treatments on nickel grain-boundary diffusion in high-purity copper. Philosophical Magazine a, 2000, 80 (5), pp.1075-1083. ⟨hal-02045048⟩
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