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authFullName_s : Régis Bouyssou
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Traitements plasmas Post Gravure pour l'intégration des matériaux SiOCH poreux dans les interconnexions en microélectronique

Régis Bouyssou
Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Université de Grenoble, 2009. Français. ⟨NNT : ⟩
Theses tel-00679654v1
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Study of porous SiOCH patterning using metallic hard mask: challenges and solutions

Nicolas Posseme , Thibaut David , Thierry Chevolleau , Maxime Darnon , Fanny Bailly , et al.
ECS Transactions, 2011, 35 (4), pp.667-685. ⟨10.1149/1.3572312⟩
Journal articles hal-00629313v1

Porous SiOCH integration: Etch challenges with a trench first metal hard mask approach

Nicolas Possémé , Thibaut David , Thierry Chevolleau , Maxime Darnon , Philippe Brun , et al.
Chinese Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), Mar 2011, Shanghaï, China. pp.389-394, ⟨10.1149/1.3567609⟩
Conference papers hal-00625347v1
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Development of porosimetry techniques for the characterization of plasma-treated porous ultra low-K materials

Christophe Licitra , Thierry Chevolleau , Régis Bouyssou , Mohamed El Kodadi , Georg Haberfehlner , et al.
ECS Transactions, 2011, 35 (4), pp.729-746. ⟨10.1149/1.3572316⟩
Journal articles hal-00625361v1
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Porous SiOCH integration: etch challenges with a trench first metal hard mask approach

Nicolas Possémé , Thibaut David , Thierry Chevolleau , Maxime Darnon , Philippe Brun , et al.
ECS Transactions, 2011, 34, pp.389. ⟨10.1149/1.3567609⟩
Journal articles hal-00647490v1