Communication Dans Un Congrès
Année : 2008
Chahla Domenget : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00397939
Soumis le : mardi 23 juin 2009-16:43:21
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-18:27:17
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00397939 , version 1
Citer
L. Cadix, A. Farcy, P. Leduc, M. Assous, C. Bermond, et al.. Integration and RF characterization of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking. 25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, San Diego,, Sep 2008, -, France. ⟨hal-00397939⟩
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