Integration and RF characterization of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking - FMNT - Fédération Micro- et Nano- Technologies Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Integration and RF characterization of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking

L. Cadix
  • Fonction : Auteur
A. Farcy
  • Fonction : Auteur
P. Leduc
  • Fonction : Auteur
M. Assous
  • Fonction : Auteur
L.L. Chapelon
  • Fonction : Auteur
Michel Rousseau
C. Fuchs
  • Fonction : Auteur
N. Sillon
  • Fonction : Auteur
P. Ancey
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00397939 , version 1 (23-06-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00397939 , version 1

Citer

L. Cadix, A. Farcy, P. Leduc, M. Assous, C. Bermond, et al.. Integration and RF characterization of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking. 25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, San Diego,, Sep 2008, -, France. ⟨hal-00397939⟩
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